Новости

Новый тип низкопрофильного IDC соединителя на плату от FCI

Компания FCI анонсирует новый тип миниатюрного соединителя IDC (прорез изоляции провода) для пайки на плату серии Griplet™. Простота и компактный дизайн позволят использовать его в условиях плотного монтажа и дефицита места на плате. Высота разъема 3,7мм, а площадь для пайки всего 4мм x 6,1мм.

      

Каталог компонентов

194021, г. Санкт-Петербург, ул. Политехническая, д. 22

Телефон: +7 (812) 318-18-95. Факс: +7 (812) 318-18-94. E-mail: info@ultran.ru

© 2009-2015 ООО «Ультран». Все права защищены.

ChipFind - поисковая система по электронным компонентамEEN