Технические характеристики
| Поставщик | CONNFLY Electronic |
| Тип монтажа | SMT |
| Тип устройства | Панель для микросхемы DIP цанговая |
| Шаг (мм) | 2.54 |
| Тип устройства по по отношению к плате | Вертикальный |
| Нижняя рабочая температура (°С) | -40 |
| Верхняя рабочая температура (°С) | +105 |
| Цвет корпуса | Черный |
Файлы / Документы
Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.